我们通过喷墨印刷技术，实现了可将铜使用量削减70%至80%的创新型基板SustainaCircuits的量产。 然而，此前只能开发单面柔性基板这种相对小众类型的基板。单面柔性基板仅占市场的2%左右，尤其对于占市场八成以上的通用多层基板的应用，多年之后实现商业化应用。 此次，通过多项技术创新，比预期更早地成功开发出通用多层基板。

主要在（1）适应刚性基材 （2）适应多层方面取得成功，使得能够替换全球大部分的基板。 凭借这项技术，不仅能够大幅减少以二氧化碳排放为首的环境负荷，以削减通用多层基板成本结构中占较大比例的铜使用量70%为核心。

开发的通用多层基板照片（4层贯通基板）

1.基于面积。包括半导体基板。数值来自2023年富士奇美拉综合研究所的《FPC的重点应用与前沿技术》以及《电子封装新型材料手册》。

2.将所谓的被称为低多层RPCB的1、2、4、6层通用刚性基板定义为通用多层基板。无论层数多少，均不包括积层电路板。

3.虽然取决于布线图案，但作为典型值大致如此。

开发成功的内容

支持刚性基材

我们开发了一种底漆和铜纳米粒子墨水，它们能与包括FR-4在内的多种硬质基材紧密贴合。由于本公司所采用的印刷方式必须在光滑表面进行印刷，以获得较高的附着力，从实现附着力的角度来看，这种方式存在劣势，此前一直无法实现足够的附着力，这是应对刚性基材的最大难题。 此次，针对FR-4（玻璃环氧树脂基材，用于通用多层电路板）新开发的底漆和铜纳米粒子墨水，对FR-4具有很强的附着力。特别是此前难以实现的耐高温性能也得到了提高，在150℃、240小时的测试后，附着力达到1.0N/mm以上，已达到可作为刚性基板使用的水平。

断面构造

多層化

通过在导孔内涂布油墨的技术以及底漆的改良，得以实现多层板和导孔的形成。

四层基板

4层基板的截面                                                 8层基板的断面

微细化

通过改进底漆与墨水的组合以及提高印刷机的精度，实现了线宽/间距（L/S）为50/50μm的布线形成。与之前的L/S=100/100μm相比，有了显著提升。要实现精细化，底漆表面的墨水不能扩散，但对于能防止墨水扩散并将其弹开的底漆，存在绘图和附着困难的问题。通过此次开发的底漆，在确保绘图性和附着性的同时，成功地最大程度抑制了墨水扩散。

L/S=50/50μm时的绘图比较

对应大电流

通过开发具有高附着力和镀覆耐受性的底漆和油墨，现已能够制造铜膜厚度达100μm级别的基板。 从历史上看，在可印刷电子领域，能够通过的电流量存在限制，这一直是其广泛应用的重大难题。因此，我们提出了一种将印刷工艺与镀覆工艺相结合的工艺，但一直局限于应对10μm左右的铜膜厚度。虽然这对于信号线来说足够了，但对于功率电子器件而言却并不够。 此次，通过新开发的工艺，利用电镀工艺现已能够应对100μm级别的铜膜厚度。在铜价稳步上涨的情况下，仅在必要部分通过镀覆形成铜的工艺，其经济合理性会随着铜厚度的增加而提高。

厚度超过100μm的布线